قد لا يكون iPhone 14 مزودًا بشريحة 3nm بسبب مشاكل TSMC

من خلال الانتقال من معالجات Intel إلى السيليكون المملوك لها في أجهزة Mac ، أصبحت Apple أكثر اعتمادًا على TSMC ، وتزود الشركة التايوانية تقريبًا جميع الرقائق التي يحتاجها كوبرتينو. يقول تقرير جديد الآن أن TSMC تكافح مع مشاكل في عملية إنتاج رقائق 3 نانومتر ، مما سيؤدي إلى عدم استخدام iPhone 14 للشريحة 3 نانومتر.

تستخدم سلسلة هواتف iPhone 13 التي تم طرحها حديثًا شريحة A15 Bionic ، والتي يتم إنتاجها باستخدام الطباعة الحجرية 5 نانومتر. ينتقل TSMC الآن إلى الطباعة الحجرية 3 نانومتر ، ولكن يبدو أن لديه مشكلة في ذلك.

وبحسب تقرير جديد «المعلوماتتتسبب مشاكل TSMC في أن يتم تجهيز iPhone بنفس شريحة الطباعة الحجرية للعام الثالث على التوالي. إذا واجهنا مثل هذا الموقف ، فسيحدث لأول مرة.

على الرغم من هذه التقارير ، من المتوقع أن تحقق TSMC الطباعة الحجرية 3 نانومتر في وقت أقرب من منافسيها مثل Qualcomm. كان هناك تقرير في الماضي يفيد بأن شركة آبل ستستخدم شرائح 3 نانومتر في بعض منتجاتها في عام 2022 ، لكن تقريرًا حديثًا له وجهة نظر مختلفة.

هناك ارتباط مالي وثيق بين TSMC و Apple ، ويأتي جزء كبير من عائدات TSMC من Cupertinos. زادت عائدات TSMC من Apple بأكثر من الضعف منذ بدء الشراكة. وقد دفع هذا التايوانيين إلى معاملة Apple بشكل مختلف وإعطاء الأولوية لطلبات Cupertino. بشكل عام ، هناك علاقة إيجابية بين هذه الشركات.

إذا تمكنت Apple من استخدام شريحة 3nm في iPhone 14 ، فستكون الشريحة أكثر قوة وتستهلك طاقة أقل. يمكن لـ Cupertinos تقليل حجم هذه الشريحة أو زيادة قوتها بنفس أبعاد جيلها الحالي. ومع ذلك ، ما زلنا لا نعرف ما إذا كانت أجهزة iPhone 2022 ستكون مزودة بشريحة 3 نانومتر.