استارتاپ Battlefield نایب قهرمان geCKo Materials در سال 2024 چهار محصول جدید را در TechCrunch Disrupt معرفی کرد.

نایب قهرمان 2024 در TechCrunch Disrupt Startup Battlefield، مواد geCKo، در نمایشگاه امسال به صحنه بازگشت تا محصولات جدید خود را در حالی که به سمت تجاری سازی فناوری خود پیش می رود، معرفی کند.

موسس دکتر Capella Kerst چهار کاربرد جدید از چسب خشک فوق العاده قوی geCKo را فاش کرد: یک ابزار کنترل ویفر نیمه هادی، یک گیره روباتیک برای سطوح صاف (مانند پنل های خورشیدی یا شیشه)، یک رباتیک خمیده “اثر کننده انتهایی” برای اشکال نامنظم تر، و یک گیره همه منظوره برای بازوهای رباتیک.

فناوری geCKo از روشی الهام گرفته شده است که مارمولک های واقعی از پاهای خود برای گرفتن سطوح استفاده می کنند. Kerst آن را مانند شکل جدیدی از Velcro قرار می دهد، اما چیزی که هیچ اثری از خود باقی نمی گذارد، می تواند به سرعت متصل و جدا شود، و نیازی به شارژ الکتریکی یا مکش ندارد. یک کاشی یک اینچی از این ماده می‌تواند 16 پوند را در خود جای دهد و چسب خشک geCKo می‌تواند تا 120000 بار بچسبد – و می‌تواند برای چند ثانیه، دقیقه یا سال‌ها چسبیده بماند.

توانایی تطبیق سریع چسب خشک با تولید، چیدن و سایر کاربردهای روباتیک موجود، محبوبیت خود را ثابت کرده است. شرکت کرست حتی قبل از اینکه او در مرحله بتلفیلد سال گذشته شرکت کند، فورد، ناسا و پسیفیک گاز اند الکتریک را به عنوان مشتری به دست آورد.

“آیا امسال برای دیگران به همان سرعتی که برای ما گذشت؟” کرست روز چهارشنبه در استیج TechCrunch Disrupt گفت. مدیرعامل geCKo گفت که شرکت او از نمایشگاه سال گذشته، اندازه تیمش را سه برابر کرده و جمع آوری کمک مالی 8 میلیون دلاری را تکمیل کرده است. و چسب خشک geCKo در شش ماموریت فضایی در سال گذشته مورد استفاده قرار گرفت – به گفته کرست، گواهی بر توانایی این ماده برای کار در محیط‌های متعدد، از جمله خلاء.

در روز چهارشنبه، کرست یک بازوی روباتیک Fanuc را با استفاده از شش کاشی geCKo برای گرفتن و جابجایی سریع اشیاء به اطراف، قبل از نمایش ویدیوهایی از سایر برنامه های تجاری به نمایش گذاشت.

در یکی از آن ویدئوها، کرست نشان داد که از مواد geCKo برای جابجایی ایمن ویفرهای نیمه هادی سریعتر از آنچه مکش فعلی یا فناوری خلاء اجازه می دهد استفاده می شود.

مشتریان ما در TSMC، سامسونگ، اینتل و کاوازاکی گفتند که ما هدفی داریم [move the wafers] با شتاب 2Gs، او گفت: “ما تصمیم گرفتیم آنها را از آب بیرون بیاوریم و 5.4Gs شتاب را به طور مکرر، با اطمینان، با استفاده از مواد geCKo انجام دهیم.”